来源：新华网
12月3日，2024装备制造业发展大会在重庆开幕。本次大会以“更好的装备 更美的世界——智能·绿色·融合”为主题，由中国机械工业联合会主办，重庆枢纽港产业园和机械工业信息研究院联合主办，重庆市经济和信息化委员会、重庆市江津区人民政府、中机联华（北京）科技发展有限公司承办。中国机械工业联合会原会长、国务院国资委原副主任王瑞祥，中国工程院院士李培根、杨华勇等出席。
李培根院士则作了《展望AI+制造》报告。他展示了丰富的AI应用案例，指出AI大模型能够洞察复杂、高阶的关联关系，能够提取许多被忽略的特性数据。然而，要实现AI在制造业中应用，还需要实现IT/OT融合与工业大脑的构建。杨华勇院士的《人工智能赋能智能制造数字底座的探索》报告，则重点阐述了智能制造数字底座的技术架构与主线应用。他表示，数据+AIGC从面向数据向面向智能体转变，重构工业的技术体系，为高端装备大模型的发展提供了有力支撑。
